電子硬件工程師求職簡歷樣本

時間：2022-10-01 03:11:34 個人簡歷

電子硬件工程師求職簡歷樣本

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電子硬件工程師求職簡歷樣本

　　電子硬件工程師求職簡歷樣本

　　姓名：文書幫

　　三年以上工作經(jīng)驗|男|26歲(1990年5月24日)

　　居住地：天津

　　電　話：136*******(手機)

　　E-mail：www.suneli.cn

　　最近工作[1年9個月]

　　公　司：XX有限公司

　　行　業(yè)：電子技術/半導體/集成電路

　　職　位：電子硬件工程師

　　最高學歷

　　學　歷：�？�

　　�！I(yè)：計算機應用

　　學　校：天津工商職業(yè)技術學院

　　求職意向

　　到崗時間：可隨時到崗

　　工作性質(zhì)：全職

　　希望行業(yè)：電子技術/半導體/集成電路

　　目標地點：天津

　　期望月薪：面議/月

　　目標職能：電子硬件工程師

　　工作經(jīng)驗

　　2013/9 – 2015/6：XX有限公司[1年9個月]

　　所屬行業(yè)：電子技術/半導體/集成電路

　　研究部　　電子硬件工程師

　　1. 負責機頂盒新產(chǎn)品硬件開發(fā)與EMS工廠接口，參與新產(chǎn)品的早期開發(fā)流程。

　　2. 跟進研發(fā)制程及工藝可行性評估，協(xié)助研發(fā)工程師在研發(fā)階段開始規(guī)避生產(chǎn)流程碰到的DFM問題。

　　3. 設計機頂盒標簽模板，編寫新產(chǎn)品SOP及相關文檔，通過ECN渠道將生產(chǎn)所需資料發(fā)給代工廠。

　　2012/5 – 2013/8：XX有限公司[1年3個月]

　　所屬行業(yè)：電子技術/半導體/集成電路

　　研究部　　電子硬件工程師

　　1. 跟蹤EMS代工廠的NPI各個階段的準備計劃的問題總結(jié)，滿足各部門對生產(chǎn)周期的時間要求。

　　2. 組織DFM會議，將NPI各個階段生產(chǎn)過程的發(fā)現(xiàn)的問題做跟蹤總結(jié)。

　　3. 協(xié)助解決工廠實際遇到的研發(fā)相關問題并反饋給研發(fā)部門及跟蹤解決。

　　教育經(jīng)歷

　　2009/8— 2012/6 天津工商職業(yè)技術學院計算機應用本科

　　證書

　　2010/12 大學英語四級

　　語言能力

　　英語(良好)聽說(良好)，讀寫(良好)

　　自我評價

　　熟悉硬件研發(fā)流程，對物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品也有深入認識。個人適應能力強，不怕吃苦，人際關系良好。語言表達能力強，善于溝通交流，英語水平較強，能夠快速閱讀相關英文資料，理解應用。對整個intel產(chǎn)品線和整個物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展都有深入的認識。

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